BGA(ball grid array)是球栅阵列(ball grid array)的缩写，包含排列成网格的焊球阵列，其焊球充当封装IC和PCB之间的连接接口。它们的连接是通过应用SMT(表面安装技术)实现的。BGA的定义已经公布了近10年。BGA封装由于其出色的散热能力、电气特性以及与高效系统产品的兼容性，被越来越多的应用领域所接受，因为它有大量的管脚，这其实是必然的。
BGA软件包经过许多公司的升级和研究，已经发展成不同的类别。在本文的其余部分，将简要介绍一般类别，这将是一个设计者友好的参考，因为最佳BGA被认为是在性能和成本之间取得了完美的平衡。
PBGA
PBGA(plastic ball grid array)是摩托罗拉发明的，现在已经得到了广泛的关注和应用。使用BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂作为基板材料，结合OMPAC(模制焊盘阵列载体)或GTPAC(球对焊盘阵列载体)密封剂技术的应用，PBGA的可靠性已经通过JEDEC Level-3的验证。到目前为止，包含200到500个焊球的PBGA封装已经被广泛使用，它最适合双面PCB。
来自电子设备冷却的图像
CBGA
顾名思义，CBGA(陶瓷球栅阵列)封装使用陶瓷作为基板材料和锡球(锡与铅的比例为10: 90)，锡球的熔点很高。芯片内部依靠C4(可控塌陷芯片连接)，实现BGA与PCB的完美连接。这种连接具有良好的导热性和电气性能。此外，CBGA具有出色的可靠性，但成本很高。因此，CBGA封装更适合汽车或高效芯片。
图片引自测试和测量领域
TBGA
TBGA(Tape ball grid array)是带状球栅阵列的缩写，可以有效地减小封装厚度并提供优异的电气性能。此外，当应用散热器和芯片面朝下定时时，可以获得优异的散热效果。因此，TBGA适用于薄包装的高效产品。对于芯片朝下的，应选择倒装芯片技术，对于芯片朝上的，应选择引线键合。一般来说，TBGA的费用比PBGA高。
图片引自测试和测量领域
EBGA
EBGA(热增强球栅阵列)是PBGA的另一种形式。结构上唯一的区别就是散热片。芯片直接贴在散热片上，面朝下，芯片和PCB的电连接是通过打线实现的。它的密封方法是：在芯片周围的基板上搭建堤坝，然后用一种液体化合物。下面引用的图片是EBGA的一个很好的例子。
来自实用程序组件的图像
FC-BGA
FC-BGA是倒装芯片球栅阵列的缩写。它在结构上类似于CBGA，但FC-BGA使用BT树脂代替陶瓷基板，节省了更多的成本。此外，倒装芯片可以缩短内部电路路径，有效提高电气性能。倒装芯片使用的金属凸点最多使用63:37的锡铅比，这样这类材料在熔融状态下会表现出较大的表面张力。因此，无需使用精确的倒装芯片校准器就可以将芯片拉到校正位置。
图片引自船舶电路公司
MBGA
MBGA(metal ball grid array)是由Olin开发的，金属陶瓷用作基底。基板上的电路采用溅射镀膜，芯片朝下，内部连接采用引线键合。MBGA还可以提供出色的电气性能和散热。
微型BGA
Micro BGA是Tessera开发的一种同样大小的芯片。微型BGA的芯片朝下，封装带作为基板。芯片和胶带之间带有一层弹性体，以释放热膨胀引起的应力。通过BGA实现磁带芯片与主板和外部环境的连接。微型BGA的主要优点是小型化和重量轻，因此广泛应用于空间有限的产品中。此外，它还适用于引脚数量较少的存储产品。
标签：芯片GA阵列