围绕车用SerDes芯片，目前业界可用的解决方案主要有德州仪器(TI)的FPD-Link、美心的GMSL、康志集成电路(上海)有限公司(AIM)的AHDL、Inova Semiconductors的APIX和Rohm的Clockless Link。
其中德州仪器(TI)和Maxim几乎垄断了全球车载显示器SerDes和车载摄像头SerDes市场。高技术壁垒下的本土玩家屈指可数。
业内专家指出了原因。一方面，国内相关技术起步较晚，不仅车载SerDes芯片，整个半导体行业的制造工艺也远远落后。其次，人才匮乏；第三，与工业标准芯片相比，车载SerDes芯片的要求更加严格，包括电磁环境、工作温度环境、PPM等。而且对寿命、安全性、可靠性的要求更高。
基于此，这三个问题成为国内专注于汽车SerDes芯片领域的企业的障碍。
然而，困境并不仅限于此。目前的SerDes解决方案本质上都是专用的，这意味着必须采用统一的芯片供应商的解决方案来实现组件的搭配。
为了打破这一限制，宝马集团联合大陆集团、恩智浦等汽车和半导体巨头，于2019年成立了ASA(automotive SerDes alliance)，旨在制定统一的标准。但上面提到的德州仪器和美心半导体并未涉及。
此外，MIPI AWG(汽车工作组)于2018年由多家半导体公司成立，专注于提供相关要求的输入和协调，以确保MIPI满足汽车行业的需求。其中，以色列芯片公司Valens Semiconductor是第一家引入MIPI A-PHY技术的公司，并与日本索尼半导体和中国虞舜光学合作，将其应用于下一代图像传感器产品和相机模块。根据计划，首批使用MIPI A-PHY组件的车辆预计将于2024年投产。
值得肯定的是，随着中国本土汽车SerDes供应商在这条漫长的道路上奋力前行，一步步攻克技术难关，近年来逐渐开始崭露头角。现在，年初被小米集团、和创资本、广发证券等众多产业资本看好的康芝，如晶略半导体联合开发的瑞发科半导体、威尔股份等，让更多人看到了本土汽车SerDes芯片的希望。
其中，2017年成立的康智，经过近两年的量产，其基于自主研发创新的高速数模混合电路技术和AHDL(Automotive High Definition Link)传输及实时双向通信协议的第一代产品具有完全的知识产权。第二代芯片已于今年3月量产，并已上市。
SERDES系列芯片用于车辆规格级别的高速音频和文章传输
AIM915
LVDS 4数据通道1时钟通道文章输入到AHDL单通道串行输出支持最快的像素时钟85 MHz。720 P RGB 888。单根同轴电缆或双绞线支持前向高速文章传输，双向控制信号相互传输，超低功耗，超低辐射(EMI)。超级抗干扰(EMC)支持多根GPIO线缆长距离传输，更好地支持触摸屏系统内建自测(BIST)和文章数据发生器，方便系统测试。单电源3.3V，IO支持1.8V和3.3V车码AECQ100认证QFN40Pin (6mm * 6mm)封装。
AIM916
Ahdl单通道串行输入到LVDS 4数据通道1时钟通道文章输出支持最快的像素时钟85 MHz.720 P RGB 888。单根同轴电缆或双绞线支持前向高速文章传输。双向控制信号互传随机无参考时钟CDR设计自动连接解码接收文章数据超低功耗，超低辐射(EMI)，超强抗干扰(EMC)多种eq支持超长电缆长距离传输单电源3.3V，IO支持1.8V和3.3V内建自测试(BIST)，方便系统测试。
目前，康芝第一代产品已出货近百万片，全新的第二代车载SerDes芯片最高可达6Gbps，将于今年内全面量产，明年大批量投放汽车。康芝成为国内为数不多的能够自主研发并批量出货的车载SerDes芯片厂商。
毫无疑问，对于本土车芯企业来说，当下是一个充满机遇的时代，产业资本倾斜叠加芯片的短缺为本土车芯企业提供了发展和赶超的资本和时间。
与外资企业相比，更贴近国内汽车市场需求，能提供更具性价比的产品，并拥有更敏捷的反应能力、更开放的发展模式和不输国际水平的产品实力，使本土汽车核心企业逐渐脱颖而出。
当前，汽车智能化、数字化浪潮风起云涌，智能驾驶正从ADAS向高阶自动驾驶快速演进。但是，如上所述，为了满足当前和未来自动驾驶对行驶条件的严格标准，车载通信链路网络必须保持高速、无损、低延迟和高可靠性，这已经成为下一代车载电子架构的迫切需求。
在这样的背景下，汽车SerDes芯片虽然相对于庞大的半导体市场来说比较小，但也不能懈怠。中国已经是全球最大的智能驾驶产品市场，我们相信随着以康芝为代表的本土核心企业的“起步”，在打破外资垄断、填补国内行业空白的同时，将进一步赋能车企数字化转型，助力本土芯片实现真正的崛起。
回顾黄浩宇
标签：芯片SERDES汽车