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fr4损耗角正切(损耗正切角和esr)

大家好,如果您还对fr4损耗角正切不太了解,没有关系,今天就由本站为大家分享fr4损耗角正切的知识,包括损耗正切角和esr的问题都会给大家分析到,还望可以解决大家的问题,下面我们就开始吧!

高速板介质损耗要小于多少

0.035的常规FR。高速板是业内的俗称,高速板介质损耗要小于0.035的常规FR。泛指应用于高速PCB中的低损耗板材。这一类的板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(耗散因子或损耗角正切)。

陶瓷天线仿真参数设置

陶瓷是专门应用于高频微波的,尤其是在天线方面,能有效的去干扰,普通FR4材料做的天线抗干扰,屏蔽都达不到要求,只能做一些最普通,没有要求的。

微波天线仿真中介质板大小的影响

设计天线时考虑的介质基板的参数主要有厚度,介电常数,正切损耗角

PCB 的不对称性

介质上的铜带线具有速度因数

PCB的介电常数

大多数PCB材料的介电常数是随着频率变化的,在直流情况下FR4的典型介电常数在4.2-4.4,2GHz时会下降到3.9,随着频率的升高会降的更低。当你升高频率时,相应的材料厚度需要增加,在900MHz时PCB厚度(1.6mm)为电长度的5%,在11GHz的时候可以达到15%。因此玻纤介电常数对电长度的影响越来越来大, (空气的介电常数为1)

介电常数问题:电信号传播的速度与介电常数平方根成反比。介电常数越低,信号传送速度越快,(高介电常数可以减小场泄露和交叉耦合效应),我们常用的PCB介质是FR4材料的,相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的,在0-70度的温度范围内,其最大变化范围可以达到20%。

介电常数的变化会导致线路延时10%的变化,温度越高,延时越大,介电常数和使用频率没有关于; 频率和介质的损耗有关系, 一般普通的FR-4在1MHz的情况下,其正切角损耗为0.025,

总结:使用FR4随着频率的升高应该适当增加板才厚度;

介电常数为相对空气的介电常数

因此介电常数并非越大越好也不是越小越好,

损耗角的正切值对天线性能的影响

介质损耗角正切值直接体现在天线品质因数Q值上,它们是反向变化的,

正切角越小,Q值越大,带宽越窄

正切角越大,Q值减小 阻抗带宽变宽,辐射小路降低,增益降低

关于FR4电路板

1.FR4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料

4.同深圳***PCB生产厂商,刚性电路板生产厂商,电路板生产厂商,线路板生产厂商,深圳凯卓电路有限公司***生产PCB单面线路板,双面线路板,多层线路板,盲孔线路板,埋孔线路板板,以及各种高精度电路板,价格合理。欢迎来电洽谈。样品:8小时-24小时;批量:5-7天。1.产品类型:单面、双面及多层印制线路板(PCB),柔(软)性线路板,埋盲孔板。2.最大加工尺寸:单面板,双面板:1000mm*600mm 多层板:600mm*600mm3.最高层数:20层4.加工板厚度:刚性板0.4mm-4.0mm柔性板0.025mm---0.15mm5.基材铜箔厚度:刚性板18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)柔性板0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm6.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,94HB,94VO,聚四氯乙烯,聚脂、聚酰亚铵。7.工艺能力: (1)钻孔:最小孔径0.15MM (2)孔金属化:最小孔径0.15mm,板厚/孔径比4:1 (3)导线宽度:最小线宽:金板0.075mm,锡板0.10mm (4)导线间距:最小间距:金板0.075mm,锡板0.10mm (5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求 (6)喷锡板:锡层厚度:或=2.5-5μ (7)铣板:线到边最小距离:0.15mm 孔到边最小距离:0.2mm 最小外形公差:±0.12mm (8)插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm (9)V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 最小尺寸:80mm*80mm (10)通断测试: 最大测试面积:400mm*500mm 最大测试点:8000点 最高测试电压:300V 最大绝缘电阻;100M欧8.耐焊性:85---105℃/280℃---360℃9.柔性板的耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准

我只知道这些咯,酌情给点分吧!

FR4不同频率下的损耗角正切?FR4可以用在Ka波段嘛?

介质损耗角正切值产生负值的情况很容易碰到,一般介质损耗角出现负值的原因有下面几条:

一、仪器接地不好;

二、标准电容器的介损过大;

三、高压引线和测量线没有完全接触到导体;

四、受潮

五、现场干扰

六、T形网络干扰

七、也有可能是干扰过大的原因导致.

总之一般来讲出现介损值为负数的情况不是太有可能是CVT设备本身的问题,而是测量问题.

什么是罗杰斯PCB电路板

罗杰斯或

高频PCB材料是一种坚硬而致密的材料,可用于制造印刷电路板。该板包含环氧树脂芯,金属镀铜和铝。表面涂有铝。它具有良好的尺寸,在热膨胀系数方面具有优势,可以有效控制温度应力的大小,以确保组件性能的稳定性。可广泛用于CPU、开关、连接器等的高频配电和电路板。它最常用于RF

pcb板组装,因为它对电磁(EM)波(通常在无线电光谱)。这有助于减少其他高频设备(如收音机、电视和手机)造成的干扰。

Rogers

PCB材料还具有出色的介电完整性,专为用于高性能射频电路板而设计。该材料具有出色的电气和热稳定性,使其成为暴露于极端温度和振动的恶劣环境中的理想选择。

罗杰斯PCB材料厚度

Rogers PCB材料可以制造成各种厚度和尺寸,可根据您的特定需求进行定制。两种标准尺寸包括:

标准厚度:这种类型的高频板非常适合导体和走线之间有小间隙的应用。它提供了良好的电气性能,尤其是在较高频率下。这种类型的板还具有比薄板更好的热性能,使其非常适合散热很重要的应用。

薄板:薄板的电损耗低于标准厚度板,因为它们的单位面积表面积增加,因此电阻更小。与标准厚度的电路板相比,它们还具有更好的静电放电(ESD)保护,因为它们在被静电荷放电时提供了更大的电阻。

柔性电路中的标准电介质为0.001 –

0.002"。这种相对薄的材料层将柔性电路板中的铜迹线和组件分开。该层的厚度决定了材料在不破坏内部连接或导致短路的情况下弯曲和弯曲的难易程度。

用于制造这种电介质的最常见材料是聚酯和聚酰胺材料。它们通常涂有银、铝或铜等导电材料,作为电路板表面上的迹线和组件之间的电导体。

高频PCB材料

以下是中国人民银行就其产品提供的材料。

1.威震天6

威震天6提供了所有可用材料中最高的强度重量比,从而显着降低了重量和成本。可用于各种需要极高强度和轻量化的应用,如军工硬件、航空航天和国防设备、汽车、发动机、发电设备等。

威震天 6

的特性与市场上的其他材料非常相似。然而,威震天6已被开发为具有比其他材料更好的导热性。这使其成为散热可能成为问题的高频应用的理想解决方案。

2. 超光速粒子100G

Tachyon 100G层压板的开发旨在满足电信行业中复杂数字网络应用的需求,包括下一代光传输系统。Tachyon

100G层压板系列基于专有技术,能够制造具有低损耗和超高介电常数的介电材料。将这两种特性结合起来,可以得到一种在宽频率范围内表现出低衰减的材料,而无需金属化或其他产生损耗的技术。

3. RO4000

RO4000碳氢陶瓷由具有高介电常数(K)和极低损耗因数(tan

δ)的导电基板组成。介电常数随材料的厚度而变化。这些层压板适合用作集成电路、微波器件、滤波器和其他电子元件的基板。

4. RO4003C™

RO4003C™层压板由极其坚韧的高性能玻璃纤维布和专有树脂制成。该树脂的配方可提供出色的机械性能、出色的尺寸稳定性和卓越的物理性能。

RO4003C™树脂系统可生产在高温下具有高冲击强度、抗疲劳性和刚度的材料。它在低温下表现出良好的韧性,并且在大多数应用中具有良好的抗压缩永久变形性。

5. RO4350B™

RO4350B™层压板是阻燃ABS层压板,专为需要UL94V-0认证的应用而设计。符合RoHS标准的阻燃技术利用专有的阻燃剂混合物提供出色的热稳定性和炭化长度控制,使符合RoHS标准的产品获得UL

94V-0认证。

6. TU-933+

高频PCB材料TU-933+旨在满足客户的要求,这些客户需要设计和制造在微波频率下工作的产品,特别是在无线应用中。这种材料在很宽的频率范围内提供出色的导热性和低介电损耗,无需使用银或金油墨或电镀工艺。它是高导电和低损耗的FR-4。它专为电路板需要处理高功率的高频应用而设计。

7. TU-883

高频PCB材料TU-883是一种FR4玻璃环氧树脂层压板,具有嵌入式铜箔层,可提供低介电常数和低损耗角正切。这种材料非常适合用于信号在电路板表面传播的波导电路或微带传输线上,其中信号沿着电路板表面或通过钻入电路板的孔传播。

高频PCB材料提供了良好的功率耗散能力。同时,它的低损耗角正切最大限度地减少了由电路板上不同层或系统设计中的组件之间的阻抗不匹配引起的反射。

8.威震天7

Megatron

7是一种射频透明基板,一侧有一层薄薄的金。它用于对性能规格至关重要的高频PCB应用,并且该技术受制于军事或航空航天要求。这种材料具有高介电常数、低损耗因数和良好的热稳定性。

9. IT-968

IT-968是一种覆铜层压板材料,芯材两侧均具有实心铜表面。芯材是酚醛树脂和玻璃布浸渍环氧树脂的复合材料。它用于制造大功率射频电路,包括信号处理和传输系统。IT-968具有出色的表面光洁度,可以加工成复杂的形状,并且在温度范围内具有非常好的尺寸稳定性。

10. EM-890K

EM-890K材料在高达18 GHz的频率下具有低损耗、良好的电气性能和导热性。这种材料具有良好的机械强度、尺寸稳定性和防潮性。它非常适合使用30

MHz至40 GHz射频频率的电子电路,例如微波应用、卫星通信系统和雷达设备。

最后的想法

高频PCB是使用最广泛和销售最广泛的FR-4级材料之一。韬放的这种材料以其长期承受高频、高温和机械强度的能力而著称。这些品质使其适用于各种应用,包括天线、无线通信设备、汽车电子、家用电器、航空航天和军事产品。

OK,本文到此结束,希望对大家有所帮助。


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