五种电路板常用胶粘剂一、红胶
红胶是一种多烯化合物，加热后容易固化。当它所经受的温度达到150的冰点时，红色的胶水开始从糊状变成固体。利用这一特性，可以通过点胶或印刷来固定芯片元件，并且可以通过烘箱或回流焊接来加热和固化电路板元件。
电路板上的元器件，尤其是双面印刷电路板，波峰焊时用SMD红胶固定，可以防止背面的SMD小元器件掉入锡炉中。
二、黄原胶
电路板中使用的黄原胶是一种水性胶，有刺激性气味，是一种柔软的自粘性凝胶，具有优异的绝缘、防潮、防震、导热性能，使电子元器件在恶劣条件下也能安全运行。
容易固化，固化速度与环境温度、湿度、风速有关：温度越高，湿度越低，风速越高，固化速度越快，反之亦然。如果把涂好的零件放在空气中，会有缓慢起皮的现象。注意表面结皮前的操作。
三、导热硅胶
硅胶又称导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘硅胶材料。与导热硅脂几乎不凝固不同，它能在-50-250的温度下长时间保持润滑脂的使用状态。不仅具有优异的电绝缘性，还具有优异的导热性，同时具有低油电离度(趋于零)、耐高低温、耐水性、耐臭氧性、耐候性。无毒、无味、无腐蚀性，符合ROHS标准及相关环保要求，且化学和物理性能稳定。
四、硅胶
硅酮胶是一种药膏，一旦接触到空气中的水分，就会凝固成坚韧的类似橡胶的固体物质。硅酮胶俗称玻璃胶，因为经常用于粘接和密封玻璃。胶水应该密封保存。混合橡胶应一次性用完，以免浪费。
五、热熔胶
热熔胶是一种以乙烯-醋酸乙烯酯聚合物(EVA)为主要原料，添加改性松香树脂或石油树脂等成分的塑料无毒无味的绿色胶粘剂。热熔胶的物理状态在一定温度范围内随着温度的变化而变化，而化学性质保持不变。它完全不含水、不含溶剂，具有粘接速度快、强度高、耐老化、无毒、热稳定性好、胶膜坚韧等特点。
将热熔胶加热到使用温度，用喷枪将其涂在被粘物上。粘合和凝固必须在粘合剂的开放时间内完成，被粘物应夹紧并冷却至常温。热熔胶在适当的温度下是固体，加热融化成液体，常温下冷却后，几秒钟就能粘合，能有效固定电子元器件和线束。
PCB封板用什么胶？目前用于PCB封装的胶有三种，分别是硅胶灌封胶、环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶。
一、硅酮灌封胶
适用于在恶劣环境下工作的各种电子元件的灌封。
1、抗老化能力强，耐候性好，抗冲击性能优异；
2、对电子元器件无腐蚀性，固化反应中不产生任何副产物；
3、可常温固化，也可加热固化，自消泡性好，使用更方便；固化收缩小，具有优异的防水性能和抗震性能。
4、具有优异的耐冷热变化性能，可在较宽的工作温度范围内使用，在-60 ~ 200温度范围内保持弹性不开裂；
5、具有优异的电气性能和绝缘能力，可有效提高灌封后内部元器件与电路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；
6、具有优异的导热性和阻燃性，有效提高了
优异的耐高温性和电绝缘性，操作简单，固化前后非常稳定，对各种金属基材和多孔基材具有优异的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受冷热冲击后易产生裂纹，导致水汽从裂纹渗入电子元器件，防潮能力差。并且固化后胶体硬度高而脆，容易拉伤电子元件。
三、聚氨酯灌封化合物
适用于低热值室内电器元件的灌封。
温度不能超过100，封装后气泡多。封装条件是真空，粘接在环氧和硅胶之间。低温耐冲击性优秀，是三者中最好的。
缺点：耐高温性能差，固化胶体表面不光滑，韧性差，抗老化能力和抗地震紫外线能力弱，胶体易变色。
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