早在三月份,就有传言称荣耀一直在开发新的智能手机系列——荣耀 X20。据称这款手机将配备功能更强大的Dimensity 1200 芯片组。然而,情况可能不再如此。
据一位中国博主(通过Gizmochina)称,荣耀 X20 将配备天玑 900 芯片组而不是天玑 1200。供您参考,天玑 900 是一款 5G 芯片组,具有 2 个 Cortex-A78 CPU 内核(2.4GHz) 、6 个 Cortex-A55 CPU 内核 (2GHz) 和一个 Mali-G68 MC4 GPU。如果这是真的,这应该是一款相当不错的中端智能手机。
除了芯片组,我们还可以对基于荣耀 X20 SE的其他规格做出一些假设。假设该型号是荣耀 X20 系列的“精简版”,我们可以预期荣耀 X20 至少拥有 8GB 内存、128GB 存储空间和 4000mAh 电池。荣耀X20的后置三摄(64MP+2MP+2MP),前置16MP,6.6英寸IPS显示屏。我们可以期待在标准的 Honor X20 上升级其中的一些规格。
Honor X 系列设备通常不会在马来西亚推出,所以我们不确定这是否可以在这里买到。但如果是这样,这会是你感兴趣的手机吗?请