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格芯宣布裁员并冻结招聘!晶圆代工厂开始过“苦日子”

格芯宣布裁员并冻结招聘!晶圆代工厂开始过“苦日子”

电子爱好者网报道(文/吴子鹏)据外媒最新报道,晶圆代工厂Global Foundries于当地时间上周五正式向员工发出内部信,宣布即将开始裁员。同时,为了降低运营成本,辛格将进一步冻结招聘。按照公司此前在电话会议中的描述,每年需要减少2亿美元的运营费用。关于裁员和冻结招聘的信息,辛格发言人证实了这些事情,但没有透露具体的裁员数据和裁员方向。格子芯的长远考虑

从辛格自己的角度来看,裁员的消息相当令人惊讶,主要是因为公司过去两个季度的财务数据表现良好,尚未出现寒意。北京时间8月9日晚间,辛格发布了截至6月30日的2022年第二季度财报。财报数据显示,辛格第二季度营收19.9亿美元,同比增长23%;净利润为2.64亿美元,同比增长252%。在辛格截至2022年9月30日的第三季度财报中,辛格实现创纪录的21亿美元季度营收,营收、毛利、净收入均创历史新高。此外,对于今年第四季度财报的预测,分析师也相当认可辛格,认为该公司在本季度的表现将会相对稳定。在营收不错的情况下,辛格做出了削减运营支出的决定,这一点非常重要,因为该公司对整个环境感到担忧。此前,市场研究机构Gartner指出,全球晶圆代工厂的产能利用率将从2022年第二季度开始逐季下降。与之相对应的是,在最近韩国媒体的报道中,也提到了全球所有晶圆代工厂都在经历需求下降的挑战,部分工厂的产能利用率还没有达到100%,行业的订单能见度只有6个月。对辛格来说,目前的经营业绩更多地基于历史订单。在行业整体低迷的情况下,减少不必要的开支是一种安全策略。当然,辛格在此期间并没有停止。查看辛格近几个季度的财报,可以发现公司的后续目标比较明确。对辛格来说,当前的一件大事是继续在全球范围内扩大产能。包括响应美国的芯片政策,在纽约马耳他总部附近建第二家工厂。辛格在当地时间2021年7月19日宣布了这一建厂计划,计划斥资10亿美元提高现有晶圆厂的产量。还包括联手意法半导体(ST)在法国新建12英寸晶圆厂,将获得0.755-7.9万元的补贴,帮助欧洲加强FD-SOI等芯片制造技术,实现产能提升的目标。你可能会想,就算把员工都裁了,还能继续建厂吗?笔者认为,辛格的两家新工厂有政府补贴,这是公司未来的重要发展方向,预计不会受到影响。辛格想做的第二件重要事情是为大客户服务。最近,辛格接连获得了高通和AMD的大订单。当地时间2021年12月23日,美国证券交易委员会(SEC)文件显示,AMD已经与代工厂辛格签订了2022年至2025年的芯片供应长期合同,价值约21亿美元。目前双方已敲定修改协议;高通方面,辛格和高通新签合同总价值超过74亿美元,约合500亿人民币,主要涉及5G射频、Wi-Fi、物联网等芯片的代工。辛格要做的第三件重要事情是开发汽车芯片的客户。目前汽车芯片需求暴涨。IC Insights的分析数据显示,2021年全球汽车芯片出货量达到524亿片,同比增长30%,是2011年(176亿片)的3倍。同时,在新能源和智能网联汽车的推动下,2022年汽车芯片的需求将继续增加。辛格2021年第四季度财报中明确指出,公司正在确认与宝马和福特的长期供应关系。其中,在宝马,辛格和芯片开发商INOVA Semiconductors与宝马签署了直接供应保证协议。因此,在明确未来趋势的前提下,辛格可以根据市场趋势灵活调整人员结构,以保证公司的盈利能力。晶圆代工厂“耐寒”

在工业景气指数不佳的情况下,近日来,收紧支出的不仅仅是辛格,其他晶圆代工厂商也动作频频。在全球晶圆代工市场,TSMC是绝对的领导者,占据超过50%的市场份额。在寒风中,TSMC不可能像过去几年那样平静。此前,TSMC已经非常明确地表示,未来三年将投资超过1000亿美元用于全球工厂建设。在该计划中,TSMC 2022年的资本支出原计划为400亿至440亿美元。然而,当市场需求低迷,产能利用率开始下降时,TSMC宣布将这一资本支出减少至320-360亿美元。值得注意的是,TSMC已经两次修正其资本支出。此前有台媒报道称,智能手机和PC行业已经进入去库存状态,对TSMC 6-7nm影响很大。在TSMC的财报数据中,6-7nm占了TSMC全部业务贡献的30%。然而,随着需求的疲软,业内人士预计,现在这一工艺节点的产能利用率将下降到90%。有消息认为,除了需求相对饱和的5nm和28nm,未来半年TSMC晶圆代工产能利用率将呈下降趋势。此前,有报道称TSMC鼓励员工休假。对此,TSMC官方也做出回应,称公司没有强制员工休假,也没有任何无薪休假计划。但业内人士仍然认为,此事并非空穴来风。如果产能满了,TSMC就不会有这样的消息了。聚焦mainland China晶圆代工市场。上周,电子爱好者网专门分析了SMIC第三季度的财报,并在相关文章中提到了SMIC联席CEO赵海军的发言。他说,“从产业周期来看,智能手机和消费电子产品的去库存速度较慢,客户不愿意流件。工控领域虽然相对稳定,但增速有限。汽车终端消费韧性强,行业还有需求缺口。”然而,与相继削减年度支出的TSMC和UMC不同,SMIC宣布其资本支出将在年内不减反增。预计2022年全年的资本支出计划将从50亿美元上调至66亿美元。根据赵海军的解读,SMIC不想因为负面的外部环境影响公司的扩张计划,继续确保SMIC深证、SMIC资本、SMIC东方等新生产线的稳步推进。相比之下,这是一种相对逆周期的产业投资。当然,寒冬来临,大陆晶圆代工市场也不能独善其身。从各大晶圆厂的官方表态来看,大家都在积极通过产品线调整来应对低迷的需求,就连SMIC也不例外。有业内人士认为,如果需求端长期无法复苏,或者出现历史性衰退,降价是各大晶圆厂都会采取的手段。写在最后

就在几个月前,晶圆代工厂还是一个难缠的“乙方”,产能很难成行。然而,短短几个月,在外部环境的干扰下,市场需求骤降,去库存成为半导体行业的主旋律。在这种背景下,“削减开支”、“裁员”等词汇不断与晶圆代工厂联系在一起。不像以前的大踏步前进,现在的晶圆代工厂不得不弯腰向前抵御寒冷。

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