20nm的节点将是半导体产业生态系统的分水岭和转折点。它不仅给半导体设备、光刻技术、封装测试技术等领域带来诸多挑战，也对电子设计自动化(EDA)工具提出了创新要求。28纳米芯片在2013年呈现爆发式增长，少数厂商将在2013年进入22纳米和20纳米时代。然而，先进工艺IP的移植和设计优化面临诸多挑战。随着制造工艺越来越复杂，特别是在纳米工艺过程中，新产品的市场周期越来越短，如何提高设计移植的效率，缩短设计周期，是目前所有IC设计公司面临的新挑战。此外，随着FinFET和3DIC等新技术的应用，EDA仍然需要研究器件机理和复杂模型的精度和标准化，电迁移引起的效应也将是EDA工具需要重点解决的难题。
从设计到制造，芯片将面临如何改善指标、提高工作效率、增强可靠性等技术难题。针对这些问题，华大九天于2013年将WiCkeD平台引入中国，并在短时间内将华大九天的并行电路仿真工具Aeolus-AS与MunEDA的WiCkeD设计移植平台进一步整合，为设计师提供先进工艺的IC设计分析和优化、不同工艺节点和不同代工工艺的快速设计移植等解决方案。该方案在Fabless和Foundry之间搭建了一座关键的桥梁，不仅大大提高了IP复用的效率，还帮助工程师有效解决了当前设计移植效率的瓶颈，提高了设计效率和电路良率。通过国内外厂商的实际应用和基准对比，无论是效率还是可靠性，该方案都是实现IP快速迁移和优化迁移后指标的最佳方案。对于高重复电路的成品率分析和优化，该方案也是目前市场上最高效的可行方案之一，已在SMIC、HLMC等厂商成功应用。
Figure-MunEDA WiCkeDTM工具可广泛应用于纳米级IC设计移植、验证、建模和优化。华大为期九天的2014技术研讨会上海站(暨德国MunEDA公司中国用户大会)将于3月20日在浦东新区龙东商务酒店举行。本次大会将首次在国内展示全定制集成电路设计移植与优化新方案，以及20nm时代SoC的后端设计与优化解决方案。此外，主办方还邀请了多位行业专家分享本地EDA平台的实践经验和全球领先的EDA解决方案，为更多的IC设计从业者搭建知识和经验分享的平台。
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