11月16日，联想 x3发布会正式曝光X3 HIFI 黑科技，于是我拆解了X3-1，从内到外验证乐檬X3的性价比黑科技。
首先是真正的4G全网通，
SKY 77916 TX RX前端模块(FEM)为发射天线和接收天线提供了完整的VCO滤波器解决方案。高级移动电话包括四频GSM和线性2.5G操作。
SKY 77643-21，信号放大器支持TD-SCDMA/WCDMA/LTE网络信号。
高通的WTR3925单芯片射频接收机支持两种运营商。通过三个芯片的配合，支持电信、移动、联通。
三星K3QF6F60AM-QGCF LPDDR3 3GB内存，底层为骁龙808处理器，内码为MSM8992，是基于20nm工艺的6核处理器。由两个Cortex-A57和四个Cortex-A53组成，GPU采用Adreno 418，支持LPDDR3内存。
三星 KLMCG8WEBD EMMC芯片，64G容量，EMMC5.0。
在冷却系统中，首先使用优质硅脂将芯片的热量传导至金属外壳。
然后在金属盖和热管之间使用散热硅脂，将温度输出到热管。乐x3的金属中框中间嵌入了热管，可以高效的吸收核心芯片的热量，不让热量堆积在里面。至于为什么设计在中间而不是侧面，是为了把热量更均匀的传导到金属中框。同时这个位置被主板和电源挡住，降低了传导到后壳的效率，让人不拿着它的时候感觉不到热。
800W大光圈前置摄像头。
QCA6164A低功耗蓝牙和WiFi模块芯片
300高密度电池。
相机顶部的三磁路扬声器设计有完整的音腔。
底部的三个磁路扬声器，也设计有完整的音腔，采用了双扬声器设计，大功率扬声器。
同时采用正面开孔，声音从手机正面发出，有助于音量播放。
此外，硬件也进行了升级，采用了业界领先的双通道全时HIFI方案。
多达3个OPA1612运算放大器，因此它可以获得更好的推力，轻松推高大多数HIFI耳塞。
唯一剩下的下金属盖没有拆下来，下面包含了运算放大器和芯片，这就决定了近期最后一个完整版拆解的详细分析。
欧胜 WM8281音频中枢实现24位、192kHz高分辨率Master Hi-Fi高清音频播放，具有业界领先的环境噪音消除和超低功耗。
底部的麦克风，跟随MOTO 语音降噪技术中的先进算法，支持定向降噪，保证通话的清晰度。硬件和先进的技术让乐檬x3拥有出色的通话质量，可以成为k歌神器。
精心打造于HIFI之上，除了顶级的硬件配置，结合MOTO 乐檬X3拥有美国专利的微调技术，在同类机型中脱颖而出。
最后一张全家福。
标签：芯片硬件技术