芯片封装是什么意思？
芯片封装意思是:
就是把通过光刻蚀刻等工艺加工好的硅晶体管芯片加载电路引脚和封壳的过程。硅基芯片是非常精密的，必须与外界隔绝接触，保证不被温度、湿度等因素影响，所以要加封壳。芯片中众多细微的电路也要通过封装技术连接在一起才能使芯片运行，所以要加载引脚电路。
延伸阅读
低功率芯片封装形式？
国内对封装业的中文翻译很杂。猜测说的是Wire bond(WB) package 和 Flip chip(FC) package。
WB package连接芯片到封装管脚用的是软的金属丝；FC package是芯片通过一些金属凸块形成阵列，低功率倒扣并连接在封装管脚上。这些金属凸块有的是铜+锡结构的，有的是纯锡的。此两种封装的封装阻抗不太一样。前者是传统封装，成本低。后者是后发展的技术，低功率芯片封装形式成本略低。
芯片封装与光刻区别？
封装光刻机与芯片光刻机的区别主要是两者完成芯片加工的不同环节，两者技术含量及价值相差很大。光刻机按照用途划分，有被厂商用于生产芯片的前道光刻机，有被厂商用于封装的后道光刻机（封装光刻机），还有被厂商用于制造LED产品的投影光刻机。平常说的光刻机是指第一种。封装光刻机对于光刻精度和控制精度的要求都比制造用光刻机低很多，价值量也相对较低。而芯片光刻机是芯片制造中光刻环节的核心设备， 技术含量、价值含量极高。
史上最全面详细的ic封装介绍？
Integrated circuit（IC）封装分为多种类型，主要包括DIP（Dual In-line Package）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、SOP（Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）和SSOP（Shrink Small Outline Package）等。
1、DIP（Dual In-line Package）
DIP封装多用于电路板上，它有双行脚位，是一种体积较大的封装，安装在电路板上的DIP封装，以金属框架形式呈现，并有一些固定用的孔。
2、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）
PLCC封装多用于芯片封装，由一体成形的塑料外壳将芯片金属框封装起来，在封装外表面都有一些排针，从而形成脚位，用于将外部电路芯片连接起来。
3、SOP（Small Outline Package）
SOP封装是一种较小的芯片封装，其特点是外形小巧，芯片的排针依然是以两行的形式呈现。优点是安装上电路板比较方便，缺点是排针比较多，脚位较小，容易损坏或接触不良。
4、QFP（Quad Flat Package）
QFP是一种四边形的芯片封装，它的特点是脚位为“圆锥形”，且距离比较近，可以在封装中布置更多的电路节点，其优点是非常方便地将外部电路连接起来，但缺点是外表面比较易损坏。
5、BGA（Ball Grid Array）
BGA封装是一种高密度芯片封装，它的特点是外表面的针孔比较小，但外部接触面极大，因此它具有高密度和高可靠性的特点，用来封装芯片非常方便。
6、SSOP（Shrink Small Outline Package）
SSOP封装是一种收缩式小封装，它的特点是脚位外形小巧，但是距离比较远，可以在较短的时间内完成芯片的封装，优点是封装外形小巧，缺点是在封装和夹紧时容易出现耦合和断路现象。
手机芯片封装什么意思？
安装半导体集成电路芯片用的外壳
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁–芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷 电路板 上的导线与其他器件建立连接。
芯片封装需要用到显微镜吗？
需要显微镜。
芯片封装用的是封装测试光刻机，芯片封装过程需要对模块组好坏进行识别，所以要用到电子眼进行感应识别，也就是电子显微镜。这种显微镜和平常所见的医学显微镜不同，无法对纳米级芯片直接观测，必须把电子显微镜的信号转换成影像格式才能查看。
芯片封装都能用到啥机器？
用到固晶、塑料封装机等设备。
芯片封装根据所用材料的不同，半导体器件的封装形式分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，目前主要是塑料封装机。半导体封装设备一般有锡膏机、固晶机、回流焊、返检设备，测试机、探针机、分选机。
芯片封装工艺流程？
LED封装工艺 芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶：1mm至0.6mm ——点胶： GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。——手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。自动装架：点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层） ——烧结：使银胶固化，150℃/2H，实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H ——压焊：金丝球焊-烧球/第一点/第二点；铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝 ——封胶：点胶/灌胶封装/模压封装 ——固化与后固化：135℃/1H ——切筋和划片：插针式/切筋，贴片式/划片 ——测试：测光电、外形尺寸