铜箔的制作方法有哪些？铜箔生产的工艺流程是怎样的？铜箔生产中存在哪些问题？我们先来了解一下什么是铜箔。铜箔是锂离子电池和印刷电路板中的关键导电材料。铜箔是一种负极电解材料，是沉积在电路板基板上的薄而连续的金属箔。
根据不同的方法，铜箔可以分为很多种。铜箔按厚度可分为厚铜箔(大于70m)、常规铜箔(大于18m但小于70m)、薄铜箔(大于12m但小于18m)、超薄铜箔(小于12m)等。根据表面状况，铜箔还可分为：单面处理铜箔(单面粗糙)、双面处理铜箔(双面粗糙)、双面抛光铜箔(双面光亮)和极低轮廓铜箔(VLP铜箔)。最后，铜箔根据生产方法的不同，可以分为电解铜箔和压延铜箔。所以今天我们就重点介绍一下电解铜箔和压延铜箔的制作方法。
铜箔生产
在讲铜箔的制作方法之前，我们先来了解一下电解铜箔的定义：它是由电解液中的铜离子沉积在一个光滑旋转的不锈钢板(或钛板)圆形阴极鼓上而形成的。铜箔靠近阴极鼓表面的一面称为光滑面，另一面称为粗糙面。
电解铜箔的生产方法：目前国内普遍采用辊式阴极和不溶性阳极连续法生产电解铜箔。
辊式连续电解生产电解铜箔的工艺流程图；
辊式连续电解生产电解铜箔的具体步骤：
1、电解铜溶解。以相同纯度的电解铜或线材回料为原料，溶解在含硫酸铜的溶液中，在以不溶物为阳极、底部浸入硫酸铜电解液中以恒速旋转的阴极辊为阴极的电解槽中进行电解。溶液中的铜沉积在阴极辊表面形成铜箔，铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速控制。铜箔随辊辊出液面后，不断从阴极辊上剥离，水洗，干燥，卷取，生成原箔。
2、是以电化学反应为主体的表面处理工艺。该过程分为三个阶段：第一阶段是维持由铜和氧化铜组成的树枝状晶体结构的粗化层。第二级黄铜或锌用作阻挡层。在印制电路的制作过程中，带有阻挡层的铜箔可以保证没有颗粒迁移等基板污染。在第三阶段，为了防止在处理、储存或层压过程中氧化，将锌、镍、锡和其它金属或合金镀在铜箔表面上作为抗氧化涂层。
3、，也就是拆分打包。因为有些切割包装的设备有自己的控制装置，所以这里不考虑。这样整个生产过程可分为电解铜溶解、表面铜溶解、10台空调机组、30万台空调机组四个部分。
电解铜箔生产中的溶铜过程：
1、原理：将处理后的铜材加入溶铜罐中。铜材料的表面积越大越好。铜材料之间应该有更小的间隙以增加反应面积。加入一定量的纯水和硫酸后，通入压缩空气进行氧化化合反应，生成硫酸铜溶液。化学反应式为2Cu 2H2SO4 O2=2CuSO4 2H2O。该反应属于固-液、固-气和液-气多相反应。反应速度与槽中铜的总表面积有关。表面积越大，反应速度越快。其次，与风量有关。随着风量的增加，反应速度也加快。
2、制箔的原料要求：铜箔越薄，质量等级越高，并且
2、阳极座：不溶性阳极，目前使用的材料，一种是铅锑合金(或铅银合金)，一种是钛。前者随着服役时间的延长，合金腐蚀越来越多，导致极距、槽电压和电耗不断增加。同时由于腐蚀不均匀，也影响了极距的一致性，使得铜箔的均匀性较差。后者由钛基体和涂层组成。涂层是铱(56%)和钽(44%)的混合物。这种阳极耐腐蚀性好，槽电压在一定限度内基本不会升高，所以生箔厚度均匀性好，但一次性投资大。即使涂层破损变薄，也可以通过重涂修复。
3、生箔制造：以硫酸铜为电解液，主要成分为Cu2和h，在直流电的作用下，阳离子向阴极移动，阴离子向阳极移动。从阴极上的Cu2获得的两个电子被还原成Cu，并在阴极辊上结晶形成绿色箔。电解过程后，电解液中Cu2含量降低，H2SO4含量增加。电解液返回溶铜槽进行调整，使电解液Cu2增加，H2SO4含量降低。通过电解和溶铜两个过程，电解液中Cu2和H2SO4的含量保持平衡。
电解铜箔生产的后续工艺处理：
1、固化处理：在粗化层的结节颗粒间隙中沉积一层致密的铜，增加粗化层与羊毛箔基体的接触面，降低粗化层表面的粗糙度。微观上，铜箔粗糙化后表面凹凸不平，起伏不平，固化后铜箔表面平整。固化后粗糙度降低，但粗糙层与粗糙箔片的接触面积增加，导致处理层与绝缘基板材料的结合强度提高，从根本上消除了处理层与粗糙箔片的脱层现象。
固化铜箔
2、镀锌阻挡层：铜箔粗糙表面镀锌后，形成一层阻挡层，提高铜箔在自然空气中的抗氧化性。镀锌后的铜箔看起来是灰色的，存放一段时间后会变成铜黄色。镀锌越多，铜箔就越黄。
3、表面钝化：镀上阻挡层后，用铬酸盐(或铬酸盐和锌盐)溶液对铜箔表面进行钝化处理(即抗氧化处理)，使铜箔表面形成以铬(或铬锌)为主体的复合膜，使铜箔不会因直接接触空气而氧化变色，同时， 铜箔的耐热性提高(锌含量越高，耐高温性越好)，保证铜箔能达到三级。
4、硅烷偶联剂处理：在抗氧化处理后的表面喷涂硅烷，可以提高铜箔在常温下的抗氧化能力；另一方面，硅烷在高温压制时可以通过耦合使铜箔和树脂基板更好地结合，提高剥离强度。后处理过程-干燥。为了防止残留水分对铜箔的危害，必须在不低于100的温度下干燥，温度不能过高。
电解铜箔生产后续工艺流程图：
除了介绍铜箔的生产方法，再来说说轧制铜箔：
轧制铜箔的定义：以铜锭为原料，经过热压、回火韧化、除鳞、冷轧、连续韧化、酸洗、轧制、脱脂、干燥而成。
轧制铜箔的缺陷：
1、生产工艺复杂，流程长，一次性投入大，成本高。
2、铜箔的极限厚度是有限的。
3、对滚轮也有极高的质量要求。辊径的大小必须满足轧件最小厚度的要求，但铜箔厚度越小，辊径越小，辊的加工精度越高。
4、铜箔的宽度也受到辊的限制。随着滚轮长度的增加，滚轮的摆动差也会增加。
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1、落后关键生产设备：生产厚度小于0.05mm的高质量轧制铜箔，应采用宽度满足用户要求的多辊轧机。我国一些铜加工厂的轧机由于其他设备不配套或厂内传统产品结构等原因，无法正常投产轧制箔。然而，一些小型铜箔加工厂由于缺乏关键设备或投资能力，不得不使用过时的生产设备和技术，铜箔产品的规格和技术指标不如国外产品。
2、退火工艺：使用罩式炉无法保证软成品均匀稳定的退火性能，难以获得均匀细小的再结晶晶体结构。目前，直通式退火炉不能有效解决铜箔表面划伤的问题。
3、表面处理：目前的表面钝化工艺不能有效防止软轧铜箔产品在储存过程中的表面氧化变色。同时也没有进行粗化和表面着色(电镀)处理。