1.设备型号
日立3400N，配有eds。
2.原则
SEM的工作原理是用非常细的电子束扫描样品，在样品表面激发二次电子。二次电子的数量与电子束的入射角有关，即与样品的表面结构有关。二次电子被探测器收集，在那里被闪烁体转换成光信号，然后被光电倍增管和放大器转换成电信号，控制荧光屏上电子束的强度，显示出与电子束同步的扫描图像。图像是立体的，反映了标本的表面结构。
3.表演
该设备可以观察直径为0 ~ 200 mm (8 晶片)的样品。
放大倍数： 5 ~ 30万
该设备可以观察直径为0 ~ 200 mm (8 晶片)的样品。
放大倍数： 5 ~ 30万
该设备可以观察直径为0 ~ 200 mm (8 晶片)的样品。
放大倍数： 5 ~ 30万
4.服务项目
(1)观察和分析金属、陶瓷、矿物、水泥、半导体、纸张、塑料、食品、农作物和其他材料的微观形貌、晶体结构和相结构。
(2)定性和定量检测各种材料的微量化学成分；金属材料等级的测定。
(3)机械零件和电子元件的失效分析。
(4)粉末和颗粒纳米样品的形态和粒度的测定。
(5)复合材料界面特性的研究。
(6)分析表面微量污染物和异物及其来源。
(7)表面涂层的成分、厚度和结构分析。
5.寄样品时需要知道
不导电的样品需要进行金/碳喷涂处理。
样品的高度不超过25毫米，直径不超过50毫米。
6.分析数据时的注意事项
分辨率高，放大范围广，从几倍到几十万倍，连续调节，容易发现缺陷并建立微观形貌与宏观形貌的关系；景深大，立体感强，适合观察骨折之类的粗糙表面；加上一个能谱仪和一个谱仪后，可以同时分析成分。
7.应用领域和分析案例
(1)粒子观察
(2)金属断面形态和元素分布
(3)支架涂层的银迁移
(4)金丝疲劳、断裂、熔成球。
(5)支架涂层的硫化和氯化。
(6)氩离子截面抛光的SEM
支架涂层的切片分析
PCB盲孔分析
扫描电子显微镜测试：
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标签：表面样品涂层