中国芯片技术的现状可以说是在不断发展和进步中。近年来，中国政府对于芯片产业的支持力度不断加大，各大企业也在不断投入研发和生产。目前，中国芯片技术主要分为以下几个方面：
一、集成电路设计
中国的集成电路设计水平已经有了很大的提升，不仅在国内市场上占据了一定的份额，而且在国际市场上也开始崭露头角。例如华为的麒麟芯片、展讯的手机芯片等都是国内知名的芯片品牌。
二、制造工艺
中国的芯片制造工艺也在不断提高，目前已经能够生产出一些高端芯片，如华为的麒麟980芯片、中芯国际的14nm工艺芯片等。但与国际领先水平相比，还有一定的差距。
三、封装测试
封装测试是芯片产业中非常重要的环节，中国的封装测试技术也在不断提高。目前，中国的封装测试企业已经能够满足国内市场的需求，但在国际市场上还需要进一步提高。
总体来说，中国芯片技术的现状已经有了很大的进步，但与国际领先水平相比还有一定的差距。未来，中国芯片产业需要继续加大研发投入，提高技术水平，才能在国际市场上更具竞争力。