本文目录
- RK3399芯片可以应用于哪些领域
- rk3399 推出时间
- rk3399相当于高通什么芯片
- 处理器RK3399芯片怎么样
- 对于VS-RK3399规格参数有谁了解求助
RK3399芯片可以应用于哪些领域
RK3399可广泛用于电子白板、电子书包、人脸识别设备、无人机、机器人、游戏终端、游戏外设类、手游挂机服务器、家电类、广告机/一体机、金融POS类、车载控制业、瘦客户机(云端服务)、VOIP视频会议系统、教育类平板、卡拉OK娱乐类、医疗类、安防/监控/警务、工控类、IoT物联网领域、VR录像、VR等近百行业应用产品。但是听说视壮的人脸识别速度比较快，不知道是不是真的
rk3399 推出时间
2019年。
RK3399 微处理器，计算性能，图形处理能力不断提升，跑分王、游戏王、超清王，集多种优势于一身。品牌知名度也大大提升。RK3399采用ARM的big.LITTLE大小核架构，集成双核Cortex A72、四核Cortex A53，GPU采用Mali-T860 MP4，支持LPDDR4内存与USB Type-C，支持eDP、HDMI、MIPI显示接口，无论是CPU、GPU还是外设接口都达到行业的领先水平，近期更是推出了集成神经处理单元的 RK3399Pro AI芯片，AI接口支持OpenVX及TensorFlow Lite/AndroidNN API。
rk3399相当于高通什么芯片
rk3399相当于高通的骁龙855。
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺，CPU采用八核Kryo™485架构，与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno™640，与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。
移动GPU一直都是高通骁龙芯片最大的竞争力，在能耗比方面Adreno GPU的表现甚至要比苹果A系列芯片GPU更加出色。在高通骁龙855中搭载了新一代旗舰移动GPU Adreno 640，官方宣称性能相比前作提升了20%。
在绝对性能上高通骁龙855的GPU可能不如苹果A12，但在功耗表现、能耗比方面有着一定优势。而相比海思麒麟980和Exynos 9820上的Mali GPU，Adreno 640更是胜出不少。
处理器RK3399芯片怎么样
你好，RK3399 是高性能的应用处理器，这款芯片明佳达电子有在回收，要求原装正品，同系列的产品也有回收，价格也很合理。RK3399是Rockchip高性能的应用处理器，采用双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核，64位大小核架构，GPU采用Mali-T864图像处理器，具备高性能、接口丰富、系统配套软件完善等特点。特征：双核Cortex-A72最高1.8GHz四核Cortex-A53最高1.4GHz双Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU结构频率最高1.8GHz支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码，高达60fps支持双通道MIPI-DSI （每通道4线）支持DisplayPort 1.2 (4 线，最高支持4K 60Hz)双ISP像素处理能力高达13MPix/s，支持双路摄像头数据同时输入内置低功耗MCU支持8路数字麦克风阵列输入
对于VS-RK3399规格参数有谁了解求助
VideoStrong VS-RD-RK3399板规格：1.SoC - Rochchip RK3399六核big.LITTLE处理器，具有两个ARM Cortex A72内核，高 达2.0 GHz，四核Cortex A53内核，ARM Mali-T860 MP4 GPU，OpenGL 1.1至3.1支持， OpenVG1.1，OpenCL和DX 11支持2.系统内存 - 双通道DDR3-1866 / DDR3L-1866 / LPDDR3-1866 / LPDDR43.存储 - 16/32 GB eMMC 5.1闪存，micro SD卡4.视频输出和显示接口- 1x HDMI 2.0高达4K @ 60 Hz，1x DisplayPort高达4K @ 60 Hz，1x MIPI DSI双通道接口，高达2560×1600 @ 60 Hz，1x eDP(嵌入式 DisplayPort)1.3，具有10.8 Gbps的4通道，1个用于触摸面板的I2C接口5.连接 - 使用RTL8211E收发器的千兆以太网(RJ45)端口，WiFi 802.11ac 2×2 MIMO和 蓝牙4.1(AP6356S模块)6.USB - 4X USB 2.0主机端口，1个USB 3.0端口，1个USB 3.0端口C型7.相机-2x MIPI CSI接口高达13MP或2x 8MP，1x DVP摄像头接口高达5MP8.调试 - 3针串行接头9.扩张-42引脚GPIO母头，可访问1x I2S，2x ADC，2x I2C，1x SPI / UART，2x GPIO ，1x LINEOUT，1x扬声器;1x mini PCIe for LTE，1x PCIe 2.1 M.2插槽B键(2x PCIe ，SATA，USB 2.0，USB 3.0，HSIC，SSIC，音频，UIM，I2C) ;1x SIM卡插槽10.其他 - 电源和用户指示灯; 1x红外接收器，1x RTC电池端口;复位，电源和升级按 钮11.电源 - 12V / 3A直流(5.5×2.1mm桶式连接器); RK808 PMIC12.尺寸 - 12.4 x 9.5 mm(8层PCB)13.重量 - 板89克;板+散热器和冷却风扇：120克